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隨著半導(dǎo)體工藝逼近物理極限，集成電路產(chǎn)業(yè)正加速向“超越摩爾”時(shí)代躍遷，芯片功率密度與發(fā)熱量劇增。5G、AI、HPC、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域?qū)Ω咝峁芾砑夹g(shù)提出迫切需求。先進(jìn)封裝與熱管理技術(shù)成為突破算力瓶頸、應(yīng)對(duì)高功率密度挑戰(zhàn)的核心引擎?；诖?，啟明產(chǎn)鏈將于9月25-26日在江蘇蘇州舉辦“2025先進(jìn)封裝及熱管理大會(huì)”。

本次大會(huì)由國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州） 梁劍波教授擔(dān)任大會(huì)主席，甬江實(shí)驗(yàn)室作為支持單位，目前已有12家單位確認(rèn)演講：中國科學(xué)院化學(xué)研究所/甬江實(shí)驗(yàn)室/浙江大學(xué)紹興研究院/武漢大學(xué)/哈爾濱工業(yè)大學(xué)/中山大學(xué)/芯和半導(dǎo)體/青禾晶元/齊力半導(dǎo)體/芯力半導(dǎo)體/中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院/中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所，以下為演講單位介紹（*排名不分先后）：

01 大會(huì)概況

2025先進(jìn)封裝及熱管理大會(huì)聚焦高算力熱管理挑戰(zhàn)，設(shè)置先進(jìn)封裝與異質(zhì)異構(gòu)論壇、高算力熱管理創(chuàng)新論壇、液冷技術(shù)與市場(chǎng)應(yīng)用論壇三大板塊，圍繞chiplet、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)、以及熱界面材料、碳基（金剛石）熱管理、液冷技術(shù)等先進(jìn)封裝、熱管理技術(shù)及相關(guān)新材料等熱點(diǎn)話題展開深入探討，搭建產(chǎn)學(xué)研平臺(tái)，推動(dòng)技術(shù)融合，為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈提供創(chuàng)新動(dòng)能。

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02 大會(huì)信息

大會(huì)名稱：2025先進(jìn)封裝及熱管理大會(huì)

大會(huì)日期：2025年9月25-26日

大會(huì)地址：江蘇 · 蘇州

大會(huì)規(guī)模：500人

03 組織機(jī)構(gòu)

主辦單位：Flink啟明產(chǎn)鏈

大會(huì)主席：國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州） 梁劍波教授

承辦單位：寧波啟明產(chǎn)鏈信息科技有限公司

支持單位：國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）、甬江實(shí)驗(yàn)室

支持媒體：芯榜、熱管理實(shí)驗(yàn)室ThermalLink、TD散熱應(yīng)用技術(shù)、凱文蔡說材料、AIOT大數(shù)據(jù)、紅外薄膜與晶體、DTDATA、IT技術(shù)分享老張、博林云、功率半導(dǎo)體器件、材料研究那些事兒

04 大會(huì)日程

05 參考話題

06 擬邀終端單位

（*排名不分先后）

07 參會(huì)注冊(cè)

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會(huì)議費(fèi)（單位：元/人）