人工智能、大數(shù)據與 5G/6G 技術的爆發(fā)，推動全球算力需求呈指數(shù)級增長。高算力芯片熱流密度持續(xù)飆升，散熱已成為 AI 與HPC 時代的最大瓶頸，一場全行業(yè)散熱革命刻不容緩。技術層面，熱管理早已超越單一散熱范疇，升級為芯片、模塊、系統(tǒng)三級協(xié)同的復雜工程。Chiplet、3D 堆疊封裝讓芯片熱場更復雜；AI集群規(guī)?；渴穑瑢?shù)據中心熱管理的能效、成本與可靠性提出嚴苛要求。液冷雖成主流，但場景適配、規(guī)?；涞嘏c漏液防護仍存障礙；金剛石、液態(tài)金屬等新材料產業(yè)化，面臨成本與可靠性雙重考驗。與此同時，新興場景加速行業(yè)轉型，智能駕駛、邊緣計算等領域的定制化需求，與傳統(tǒng)數(shù)據中心方案形成鮮明差異，倒逼技術創(chuàng)新。
2025 高算力熱管理創(chuàng)新大會聚焦技術、材料與場景三大核心，圍繞chiplet、3D 等先進封裝技術，液態(tài)金屬、超高導熱金剛石、陶瓷基板等高導熱材料，芯片熱管理產業(yè)關鍵技術、液冷技術與應用案例，搭建產學研平臺，推動技術融合，共探熱管理技術的未來路徑。
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大會信息
大會日期：2025年9月25-26日
大會地址：江蘇 · 蘇州
大會規(guī)模：500人
組織機構
主辦單位：Flink啟明產鏈
協(xié)辦單位：國家第三代半導體創(chuàng)新中心（蘇州）
大會主席：梁劍波，國家第三代半導體創(chuàng)新中心（蘇州）教授
承辦單位：寧波啟明產鏈信息科技有限公司
支持單位：甬江實驗室
支持媒體：
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