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1、大會概況

隨著半導體工藝逼近物理極限，集成電路產業(yè)正加速向“超越摩爾”時代躍遷，芯片功率密度與發(fā)熱量劇增。5G、AI、HPC、數據中心等新興領域對高效熱管理技術提出迫切需求。先進封裝與熱管理技術成為突破算力瓶頸、應對高功率密度挑戰(zhàn)的核心引擎。Chiplet技術、2.5D/3D集成等異構封裝方案成為AI芯片、HPC等場景的關鍵支撐。與此同時，AI算力激增推動芯片功率密度提升，液冷技術滲透率預計突50%，冷板式與浸沒式方案雙輪驅動行業(yè)變革。

2025先進封裝及熱管理大會聚焦高算力熱管理挑戰(zhàn)，設置先進封裝與異質異構論壇、高算力熱管理創(chuàng)新論壇、液冷技術與市場應用論壇三大板塊，圍繞chiplet、2.5D/3D等先進封裝技術、以及熱界面材料、碳基（金剛石）熱管理、液冷技術等先進封裝、熱管理技術及相關新材料等熱點話題展開深入探討，搭建產學研平臺，推動技術融合，為半導體供應鏈提供創(chuàng)新動能。

2、大會信息

大會名稱：2025先進封裝及熱管理大會

大會日期：2025年9月25-26日

大會地址：江蘇 · 蘇州

大會規(guī)模：500人

3、組織機構

主辦單位：Flink啟明產鏈

承辦單位：寧波啟明產鏈信息科技有限公司

支持媒體：DTDATA、芯榜、熱管理實驗室ThermalLink、TD散熱應用技術、凱文蔡說材料、AIOT大數據、IT技術分享老張、新材料在線、零氪1+1、博林云、功率半導體器件、材料研究那些事兒

4、大會日程

5、參考話題

6、擬邀終端單位（部分）

（*排名不分先后）

7、參會注冊

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會議費（單位：元/人）