本月初的Intel年度投資者會議上，Intel宣布了一系列全新的產(chǎn)品路線圖及工藝路線圖，宣告到2023年營收將達到850億美元，盈利及現(xiàn)金流也要大幅增長。在實現(xiàn)這個目標的過程中，數(shù)據(jù)中心市場尤其重要，Intel認為2023年芯片市場價值將高達3000億美元，數(shù)據(jù)中心市場至少有2000億美元。

今天上午，Intel在上海紫竹亞太研發(fā)中心舉行了數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)媒體分享會，介紹了Intel在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)市場上的最新產(chǎn)品及技術(shù)。

以中國市場為例，Intel認為未來7年中國的數(shù)據(jù)規(guī)模會保持30%的增速，產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量會從去年的7.6ZB暴增到48.6ZB，占了全球的三分之一左右，800億聯(lián)網(wǎng)設(shè)備占了全球一半多。

Intel認為，數(shù)據(jù)驅(qū)動的世界中人們需要解決三個問題——更快地傳輸數(shù)據(jù)、存儲更多數(shù)據(jù)以及處理一切，要涉及到網(wǎng)絡(luò)、存儲及處理器產(chǎn)品，這些正好都是Intel的強項。

Intel在數(shù)據(jù)中心時代的定位就是成為以數(shù)據(jù)為中心的智能互聯(lián)世界的中堅力量，為業(yè)界提供領(lǐng)先的選擇及靈活性。

Intel實現(xiàn)這個目標的底氣源于自身的業(yè)務(wù)實力，不論是傳輸數(shù)據(jù)還是存儲數(shù)據(jù)，亦或者是處理數(shù)據(jù)，Intel都有自己的解決方案，還有優(yōu)秀的軟件及系統(tǒng)級優(yōu)化——關(guān)注過Intel的玩家應(yīng)該注意到Intel近期一直強調(diào)軟件優(yōu)化的事，他們有超過1.5萬人的軟件工程師服務(wù)于硬件優(yōu)化及合作伙伴支持。

在去年底的架構(gòu)日活動上，Intel就提出了六大支柱的概念，這也是前段時間高級副總Raja Koudri“鄙視”AMD、NVIDIA兩家友商只有CPU、GPU等產(chǎn)品時的底氣，因為Intel擁有這六大支柱組成的軟件生態(tài)優(yōu)勢，其中最底層的就是Intel的先進制程及封裝工藝，10nm工藝的Ice Lake今年6月份開始出貨，提前了半年，2021年就要上7nm EUV工藝了，同時還有3D封裝Foreros工藝。

在制程及封裝之外就是XPU——這里的XPU指的的是CPU、GPU、FGPA等各種芯片。再往外就到了存儲芯片了，Intel現(xiàn)在不僅率先量產(chǎn)了QLC閃存，還有更強的傲騰內(nèi)存及SSD硬盤。

其他三個優(yōu)勢就是Omin Path、CXL為代表的互聯(lián)架構(gòu)、增強的安全性及軟件優(yōu)化，這些也是構(gòu)筑生態(tài)系統(tǒng)不可或缺的部分，尤其是安全性上，Intel已經(jīng)成立了直屬于CEO的安全小組，管轄范圍比各個子業(yè)務(wù)部門還要高。

在Intel的三大產(chǎn)品線網(wǎng)絡(luò)、存儲、計算中，今年以來已經(jīng)分別推出或者即將推出新一代產(chǎn)品了，其中網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品是800系列100Gbe網(wǎng)絡(luò)適配器，存儲產(chǎn)品中有傲騰持久性內(nèi)存及傲騰SSD，計算產(chǎn)品則有第二代至強可擴展處理器、至強D-1600 SoC及10nm工藝的Agilex FPGA，我們先來看重點的二代至強處理器。

二代至強可擴展處理器就是代號Cascde Lake的新一代產(chǎn)品，主要取代2017年發(fā)布的Skylake-SP系列第一代至強可擴展處理器，雖然還是14nm工藝，但二代至強在核心數(shù)、傲騰持久內(nèi)存、DL深度學(xué)習(xí)指令、網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化、云計算優(yōu)化等方面做了強化及改良，有些功能是脫胎換骨的變化，比如AI。

具體升級如下：

－ 絕大多數(shù)中端型號核心數(shù)量更多，但價格不變

－ 絕大多數(shù)終端型號三級緩存容量更大

－ 幾乎所有型號都提升了頻率

－ DDR4內(nèi)存支持頻率提高

－ 幾乎所有鉑金、金牌系列都支持傲騰可持續(xù)內(nèi)存(Optane DC Persistent Memory)

－ 針對特定市場增加新的CPU配置

－ 增強的熔斷、幽靈漏洞補丁(變種2/3/3a/4/L1TF)

－ 新的AVX-512 VNNI指令集

－ 面向云部署的Speed Select技術(shù)

－ 內(nèi)置Intel DLBoost機器學(xué)習(xí)加速，推理性能提升1.4倍，并有OpenVINO軟件優(yōu)化

二代至強可擴展處理器中有6大產(chǎn)品系列，最低端的是至強銅牌3200系列，接著是銅牌4200系列，金牌5200系列，金牌6200系列，鉑金8200系列，而最頂級的鉑金9200系列是新增的，核心為Cascade Lake-AP，最大變化就是雙核心封裝，實現(xiàn)了56核112線程、12通道內(nèi)存的超級規(guī)格。

至強鉑金9200系列專為嚴格的數(shù)據(jù)密集型工作負載設(shè)計，根據(jù)Intel的測試，其計算及密度是之前水平的2倍。

二代至強可擴展處理器系列還專門強化了AI性能，增加了BFLOAT16指令集，也就是VNNI指令神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)指令，主要用于內(nèi)置推理加速，所以在AI方面性能有了革命性變化，至強鉑金8200系列的性能是前代的14倍，至強鉑金9200系列更是提升了30倍，而且更加容易部署，Intel已經(jīng)跟微軟、騰訊、阿里、京東等公司達成了合作了。

此外，二代至強可擴展處理器還針對不同應(yīng)用需求的市場做了加強，比如NFV云虛擬化功能，這也是未來幾年的發(fā)展重點，AT&T預(yù)計在2020年會將75%的網(wǎng)絡(luò)運行在NFV上。

在二代至強可擴展處理器中，后綴為N的產(chǎn)品就是專為網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的，NFV性能提升高達1.25到1.58倍。

此外，二代至強可擴展處理器還有針對云搜索、虛擬機、敏捷三合一等應(yīng)用設(shè)計的版本，后綴分別是S、V、Y，客戶可以按需定制。

針對物聯(lián)網(wǎng)、專業(yè)等市場還有后綴為T的二代至強可擴展處理器，提供了長達10年7x24小時的高可靠性。

除了二代至強可擴展處理器，Intel還推出了新一代至強D系列SoC處理器，主要為網(wǎng)絡(luò)邊緣計算解決方案設(shè)計，開發(fā)代號Hewitt Lake，14nm工藝，最多8核16線程，支持Intel QuickAssist技術(shù)、Intel虛擬化技術(shù)，并強化了針對虛擬網(wǎng)絡(luò)功能(VNF)的硬件安全性。

在FPGA方面，Intel今年也推出了10nm工藝的Agilex芯片，支持CXL總線，業(yè)界最高標準的112Gbps超高帶寬收發(fā)器，支持Intel的One API優(yōu)化。

存儲產(chǎn)品中，Intel之前已經(jīng)有基于3D XPoint的傲騰SSD硬盤了，今年新推的是傲騰數(shù)據(jù)中心持久內(nèi)存，也就是兼容DDR4插槽的傲騰內(nèi)存，單條容量最高512GB，8路系統(tǒng)最高36TB。

網(wǎng)絡(luò)方面，Intel今年下半年會推出以太網(wǎng)適配器800系列，100Gbe，也就是10萬兆網(wǎng)絡(luò)，支持ADP應(yīng)用設(shè)備隊列及DDP動態(tài)設(shè)備個性化，網(wǎng)絡(luò)延遲降低了45%，吞吐量提升了30%。

最后Intel還宣布了Intel精選解決方案（Intel Slect Solution），這是Intel與合作伙伴一起推出的旨在幫助企業(yè)簡單、快速部署業(yè)務(wù)的解決方案，適合數(shù)據(jù)分析、人工智能、混合云、網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型及高性能計算等多個業(yè)務(wù)領(lǐng)域。