一、IoT 戰(zhàn)略地位再升級(jí),成為阿里板塊第五個(gè)主賽道。

3月28日,阿里巴巴集團(tuán)資深副總裁、阿里云總裁胡曉明在2018云棲大會(huì)·深圳峰會(huì)上宣布阿里巴巴全面進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域并且指出:IoT 是阿里巴巴集團(tuán)繼電商、金融、物流、云計(jì)算后新的主賽道;阿里云IoT 的定位是物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的搭建者,阿里云計(jì)劃在未來5年內(nèi)連接100億臺(tái)設(shè)備;為應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)帶來的新挑戰(zhàn),阿里云將在2018年戰(zhàn)略投入“邊緣計(jì)???????”這一新興的技術(shù)領(lǐng)域,打造全世界第一朵“無處不在的云”。

二、阿里建立生態(tài)平臺(tái)、扶持開發(fā)者,加速促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展。
  

此次阿里對(duì)IOT 定位為第五增長極,彰顯戰(zhàn)略重視程度。從行業(yè)發(fā)展路徑來看,物聯(lián)網(wǎng)此前主要受限應(yīng)用場(chǎng)景碎片化、標(biāo)準(zhǔn)不一、聯(lián)網(wǎng)成本高三個(gè)問題導(dǎo)致無法形成統(tǒng)一的行業(yè)推動(dòng)力,一直停留在“朦朧美”階段。阿里作為行業(yè)巨頭此次戰(zhàn)略全面進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)有望豐富目前單一的運(yùn)營商補(bǔ)貼模組、拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的模式,通過建立標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)、催生聯(lián)網(wǎng)需求來推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。
  

具體來看,阿里云打造的物聯(lián)網(wǎng)賦能平臺(tái),包含了“云、管、邊、端”四個(gè)方面,全面支持各個(gè)領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者需求。阿里云IOT”聚焦智能城市、智能生活、智能制造等領(lǐng)域,依托各個(gè)領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),以物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)AliOS Things 和IoT 邊緣計(jì)算 “Link Edge 為技術(shù)基礎(chǔ),同行業(yè)內(nèi)芯片模組、終端建立開放合作關(guān)系,為行業(yè)應(yīng)用開發(fā)者提供一個(gè)開放、簡(jiǎn)便、智能的生態(tài)???????臺(tái)。

三、運(yùn)營商加大物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)和補(bǔ)貼,聯(lián)網(wǎng)成本降低

行業(yè)步入第二階段目前三大運(yùn)營商通過補(bǔ)貼NB-IOT 物聯(lián)網(wǎng)模組搶占市場(chǎng)。華為、中興芯片等自2017年Q3開始規(guī)模放量,目前模組價(jià)格在運(yùn)營商補(bǔ)貼以后進(jìn)入30元左右區(qū)間,開始對(duì)2G 模組形成直接有效替代。

行業(yè)或發(fā)展到第二階段,模組、終端和平臺(tái)迎來持續(xù)增長機(jī)會(huì)。我們此前報(bào)告里對(duì)國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展區(qū)分了三個(gè)階段,目前或逐漸發(fā)展進(jìn)入第二個(gè)階段,即NB-IOT 芯片、模組成本逐漸下降到與現(xiàn)有的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)路線差不多,公共服務(wù)、個(gè)人生活、工業(yè)、新技術(shù)(共享單車)等各行各業(yè)的需求會(huì)和運(yùn)營商、一起推動(dòng)NB-IoT 發(fā)展。這個(gè)階段模組、終端和平臺(tái)接入數(shù)都將迎來數(shù)量上的快速增長期。

四、投資建議和估值

產(chǎn)業(yè)鏈自下而上,我們看好物聯(lián)網(wǎng)模組、終端將迎來持續(xù)幾年的行業(yè)性快速發(fā)展;另外,我們看好伴隨模組、終端快速放量而價(jià)值不斷提升的CMP 和AEP 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。重點(diǎn)推薦:宜通世紀(jì)(CMP+AEP)、日海通訊(AEP+模組)、高新興(模組+終端);建議重點(diǎn)關(guān)注:拓邦股份(控制器)、和而泰(控制器)、新天科技(終端應(yīng)用)、移為通信(模組+終端)、金卡智能(終端)。