隨著2016年NB-IOT的R3核心標準凍結(jié)，迎來了一波物聯(lián)網(wǎng)的熱，這一輪NB-IOT持續(xù)了一年多，很快就會進入下一個階段，在NB-IOT之后，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域哪些技術(shù)會有大機會?

當然物聯(lián)網(wǎng)平臺、邊緣計算一定都是未來的機會，這個稍微有點常識的都會知道這兩個是未來的機會，我就不在這里說了!

根據(jù)NB-IOT特點尋找，看一下NB-IOT包括五個特點：
  

• 低功耗：10年電池壽命  
• 低成本：極低的模組成本  
• 廣覆蓋：20dB+增強，10公里覆蓋  
• 大容量：沒消去5萬終端。

抓住NB-IOT里兩個重要特點：低功耗，低成本。
  

未來設(shè)備通訊方式要求低功耗，低成本。他們未來的產(chǎn)品上低功耗，低成本都會是未來物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的主要特點。
 

看下物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展瓶頸，從時間軸上看物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，首先遇到的瓶頸是連接的瓶頸，所以：

第一步是解決連接問題，實現(xiàn)大量設(shè)備的連接。
  

第二步會遇到感知的瓶頸，第二步會有更多物的狀態(tài)的感知，形成大數(shù)據(jù)。
  

第三步會遇到智能的瓶頸，初始智能已經(jīng)實現(xiàn)，未來自學習，雙向聯(lián)動智能化更為重要。

NB-IOT解決的是低功耗，低成本設(shè)備的連接問題，而低功耗，低成本設(shè)備的感知問題用什么解決?
  

抓住三個關(guān)鍵詞：低功耗、低成本、感知，我認為MEMS會是下一輪爆發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。
  

什么是MEMS
  

微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)是特征尺度跨越微米和納米兩個鄰微小領(lǐng)域的高新技術(shù)，是武器裝備信息化的關(guān)鍵核心技術(shù)，包括：MEMS靜電馬達，硅微型傳動機構(gòu)，MEMS智能微塵，硅微陀螺，芯片原子鐘。
  

隨著技術(shù)的發(fā)展，過去20年中一直遵循Moor定律：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。
  

隨著IC行業(yè)的發(fā)展，摩爾定律事否會失效?但超越摩爾定律，會有三個發(fā)展方向：特征尺寸繼續(xù)等比例縮小并立體化;集成電路(IC)將發(fā)展成為芯片系統(tǒng)(SoC);微電子技術(shù)與其他領(lǐng)域相結(jié)合將產(chǎn)生新的產(chǎn)業(yè)和新的學科，MEMS為代表的微系統(tǒng)技術(shù)就是重要顛覆技????之一。

MEMS與IC的區(qū)別是：MEMS具有可動結(jié)構(gòu)，利用微納技術(shù)同時加工出機械結(jié)構(gòu)和電路系統(tǒng)。

MEMS特點：
  

• 微型化、低成本、低功耗，高可靠。  
• 高精度。  
• 高集成度。  
• 高性能。 

其他特點不虛多講，低成本、低功耗、高集成度，這三個特點值得關(guān)注。
  

在NB-IOT通訊完善之后，必然激發(fā)對低功耗、低成本、體積小的傳感器的需求。MEMS技術(shù)已經(jīng)發(fā)展很多年，廣泛存在，現(xiàn)在手機上已經(jīng)有很多MEMS傳感器。而物聯(lián)網(wǎng)的普及必然激發(fā)MEMS傳感器的需求。